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[技术摘要]本发明公开了一种片式负温度系数(NTC)热敏电阻及其纯湿法制造方法，该热敏电阻的成份及重量百分含量为：MnO245％60％，Co3O435％50％，Al2O30.5％10％，CaO 0.5％2.5％，CuO 0.5％2.5％，Fe3O40.5％2.5％，NiO20.5％2.5％，SiO20.1％1.0％，热敏电阻的电阻率ρ为1005000Ω·cm，变化值B为35004200，通过粉料制备、制浆料、湿法流延和表面涂敷处理等过程，表面涂敷处理采用浸渍法、喷涂法或印刷法，避免了干法生产工艺设备价格昂贵，解决了现有产品因合格率低、阻值不稳定等问题，具有工艺及设备简单、操作方便和质量稳定等优点，产品合格率提高到60％80％，可焊性能也大大提高，广泛适用于电子电器行业。
[2、] 一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法
[技术摘要]本发明一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法涉及一种无铅陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法。本发明是在无铅陶瓷正温度系数热敏电阻的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物。其配方表达式为：(BaxSryCaz)Tiu，其中，X：0.6～0.9，Y：0～0.3，Z：0.02～0.2，U：0.98～1.02，在配方中加入锰含量为0.01％～0.1％之间，SiO2加入量为0.5％～3.5％，半导化剂可以是铌、镝、钇、钕、钐、锑的一种或几种，用量为0.2％～0.5％。与传统的制造方法相比，本发明在整个陶瓷PTCR的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物，同时不影响陶瓷PTCR的性能。
[3、] 有机正温度系数热敏电阻
[技术摘要]本发明的目的是在通过使用金属粒子作为导电性粒子降低室温电阻并且充分增大电阻值的变化率的有机正温度系数热敏电阻中，抑制由于在高温、高湿等恶劣条件下保存导致的特性劣化。本发明的解决手段是一种具有含有含高分子有机化合物的基体和金属粒子的热敏电阻元件的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，在上述金属粒子的表面上附着有由具有导电性的非金属粒子形成的非金属粉末。作为非金属粒子，例如可以使用炭黑。
[4、] 面安装型正温度系数热敏电阻及其制造方法
[技术摘要]本发明提供一种面安装型正温度系数热敏电阻及其制造方法。该面安装型正温度系数热敏电阻，由在两个主面形成电极的板状正温度系数热敏电阻元件，具有所述正温度系数热敏电阻元件插入的内部空间的绝缘盒，在所述内部空间内被配置成与正温度系数热敏电阻元件的两主面分别电接通且夹住正温度系数热敏电阻元件的1对金属端子组成。所述绝缘盒具有与在所述内部空间配置的所述正温度系数热敏电阻元件的两主面平行的1对主面，所述内部空间具有在外部露出的开口部的1对开口侧面上分别形成端子插入孔的1对端面。从而，具有在插入盒体时，无插入方向性或只有较小方向性，以及容易制造且成本低的优点。
[5、] 一种对负温度系数热敏电阻进行测试的电路
[技术摘要]一种对负温度系数热敏电阻进行测试的电路，包括串接在恒压源上的标准NTC电阻R、待测NTC电阻RX。电阻R、RX与电位器RV1组成桥式联接，R、RX、RV1均与电压跟随器U1A联接并入地，U1A还与差分放大器U2联接并入地。作为电位器的RV1与电阻R1串联后与U2联接，U2还与电阻R3并联并与包括运算器U3A、U3B的提供电压参数的双限电压检测电路联接。本发明采用间接测试方案，不直接检测被测对象的绝对值，而只从比较或对比的角度去检测其与母体间的相对值，因而检测结果准确、稳定，检测精度高，几乎不受环境因素的影响；恒压源的检测电路集成化高，线路设计简单明快，成本低廉。
6-WX6319 聚合物型正温度系数热敏电阻器
7-WX6319 有机正温度系数热敏电阻器
8-WX6319 高温正温度系数热敏电阻半导体陶瓷材料的制造方法
9-WX6319 线性厚膜负温度系数热敏电阻器
10-WX6319 正温度系数热敏电阻器件
11-WX6319 正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法
12-WX6319 正温度系数热敏电阻陶瓷超细粉的制造方法
13-WX6319 高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料
14-WX6319 正温度系数热敏电阻器
15-WX6319 正温度系数热敏电阻及其制造方法
16-WX6319 高分子聚合物正温度系数热敏电阻
17-WX6319 正温度系数热敏电阻装置
18-WX6319 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器
19-WX6319 制备正温度系数热敏电阻器的水解交联法
20-WX6319 正温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻装置
21-WX6319 层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器
22-WX6319 采用正温度系数热敏电阻器启动直流电磁铁的方法
23-WX6319 正温度系数热敏电阻及其制造方法
24-WX6319 片状正温度系数热敏电阻的制造方法
25-WX6319 有机正温度系数热敏电阻器及其制造方法
26-WX6319 利用尖晶石系铁氧体的负温度系数热敏电阻元件
27-WX6319 半导体陶瓷和正温度系数热敏电阻
28-WX6319 片状正温度系数热敏电阻
29-WX6319 具有负电阻温度系数的半导体陶瓷和负温度系数热敏电阻
30-WX6319 正温度系数热敏电阻
31-WX6319 用于正温度系数热敏电阻元件的复合结构材料及其制法
32-WX6319 正温度系数热敏电阻的微波烧结方法及专用设备
33-WX6319 Ni/BaTiO3基复合正温度系数热敏电阻及制备方法
34-WX6319 高居里温度BaTiO3基正温度系数热敏电阻及制备方法
35-WX6319 正温度系数热敏电阻器
36-WX6319 环保型消磁用正温度系数热敏电阻器
37-WX6319 双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器
38-WX6319 正温度系数热敏电阻加热器
39-WX6319 正温度系数热敏电阻发热体换热器
40-WX6319 正温度系数热敏电阻通信保安器
41-WX6319 过电流保护快速响应正温度系数热敏电阻器
42-WX6319 正温度系数热敏电阻玩具取暖器
43-WX6319 正温度系数热敏电阻煮沸器
44-WX6319 正温度系数热敏电阻电加热器
45-WX6319 正温度系数热敏电阻器
46-WX6319 安全正温度系数热敏电阻发热组件
47-WX6319 正温度系数热敏电阻器
48-WX6319 正温度系数热敏电阻器
49-WX6319 正温度系数热敏电阻加热器
50-WX6319 正温度系数热敏电阻加热器套件
51-WX6319 正温度系数热敏电阻器
52-WX6319 高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器
53-WX6319 复合型正温度系数热敏电阻
54-WX6319 单端引出线玻封型负温度系数热敏电阻器
55-WX6319 有机质正温度系数热敏电阻及其制造方法
56-WX6319 负温度系数热敏电阻材料及其制造方法
57-WX6319 一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法
58-WX6319 三元系负温度系数热敏电阻材料及其制造方法
59-WX6319 表面贴装正温度系数热敏电阻器
60-WX6319 多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法
61-WX6319 聚合物正温度系数热敏电阻与温度传感器
62-WX6319 Ni/石墨（Ba1-x-y,Srx,Pby)TiO3基复合正温度系数热敏电阻及制备方法
63-WX6319 高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法
64-WX6319 有机正温度系数热敏电阻及其制造方法
65-WX6319 高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法
66-WX6319 一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法
67-WX6319 一种多引出端型PTC正温度系数热敏电阻器的制作方法
68-WX6319 一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻
69-WX6319 一种陶瓷正温度系数热敏电阻阻值调整的方法
70-WX6319 叠层陶瓷正温度系数热敏电阻的新型制造方法
71-WX6319 多层正温度系数热敏电阻和其设计方法
72-WX6319 负温度系数热敏电阻热检测器及其触及接线端的结构
73-WX6319 正温度系数热敏电阻器用铝导电浆料的组成及制备方法
74-WX6319 临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料及其合成方法
75-WX6319 临界负温度系数热敏电阻线状测温元件及其制备方法
76-WX6319 一种低电阻率/高B值负温度系数热敏电阻芯片及其制造方法
77-WX6319 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法
78-WX6319 消磁用正温度系数热敏电阻器
79-WX6319 正温度系数热敏电阻零功率电压效应自动测试系统
80-WX6319 正温度系数热敏电阻加热器
81-WX6319 一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构
82-WX6319 一种新型带状聚合物正温度系数热敏电阻器
83-WX6319 正温度系数热敏电阻加热器
84-WX6319 单片压接式正温度系数热敏电阻器
85-WX6319 双片焊接式正温度系数热敏电阻器
86-WX6319 四片压接式正温度系数热敏电阻器
87-WX6319 密封型正温度系数热敏电阻加热器
88-WX6319 表面贴装型正温度系数热敏电阻器
89-WX6319 薄膜型负温度系数热敏电阻器
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