详细信息
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公司制程能力：
●表面工艺处理: 热风整平 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面,双面,多层
●最大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
●板 厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔 位 差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
伯利恒电子线路板有限公司是一家电路板专业生产厂家，目前公司的产品以铝基板、双面电路板为主。本厂全套采用最先进的电路板生产设备，汇聚经验丰富的专业英才进行管理。是一家设备完善，管理严格，品质卓越的专业电路板生产厂家。产品主要应用于通信设备、电脑、通迅、汽车、医疗设备、检测与控制系统、航空及军事设备等领域。
在激烈的市场竞争中，质量和信誉就是企业的生命。本公司始终坚持把“质量第一，信誉第一”奉为宗旨，不断改善产品质量，提高公司信誉度；多年来我们凭着优良的产品、周到细致的服务和极具竞争力的价格，亦成为许多国内外大型厂商长期指定的电路板配套供货商。
联 系 人：王图亮 先生 （业务部 经理）
电 话：86 0577 63033919
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邮 编：325400
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1.本公司专业生产PCB电路板，厂内直接销售。
2.所有图片都是样板，仅作为外观及工艺参考，没有对应的现货出售，本店只接受
定制加工业务(报价以PCB文件为准)，图片标价仅为参考价，
3.网页上的报价为常规报价，并非所有板“一口价”，价格决定于PCB精度的高低、
交货时间长短、数量、尺寸大小，工艺要求及原材料的选择而不同。根据客户的需
求来确定最终价格。