详细信息
此套资料包含：正版书籍(2本)+独家内部资料(1张)+包邮费=290元 货到付款
本套资料几乎涵盖了市面上全部最新资料 明细如下：
（1）《电子元器件的选择与应用》正版图书
（2）《电子元器件应用技术》正版图书
（3）《各种电子元器件应用技术内部资料汇编》正版光盘(1张)，有1000多页内容,独家资料
客服热线：010-57923471（客服一线）010-57923795（客服二线） 值班手机：13661141674 QQ:523365451
全国大中型600多个城市可以货到付款！您收到时请将货款直接给送货人员，让您买的放心。
具体介绍目录如下：
（1）《电子元器件的选择与应用》正版图书
本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用，内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识，可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能，排电阻的结构和性能，以及各种类型的固定电容器的知识，可变电容器及半固定电容器的结构和性能，电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性，作者以切身体会和经历过的失败例子，详细地介绍了失败的原因，在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。
如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来，就一定能够正确地选择元件，更好地进行电路设计，吸取教材，不再出现以往曾经出现的错误。
绪论
0.1 电路图和元件知识
0.2 振荡激光驱动器
0.3 技术人员所需的元件知识
第1章 固定电阻器的知识
1.1 表示固定电阻器性能的11种参数
1.2 固定电阻器的结构和参数
1.3 了解碳膜电阻的实际作用
第2章 可变电阻器及半畦定电阻器的结构和性能
2.1 可变电阻器和半固定电阻器性能的15个选择点
2.2 可变电阻器及半固定电阻器的分类和特点
第3章 排电阻的结构和性能
3.1 节省面积，节省人力的排电阻
3.2 用于提高精度的排电阻
第4章 固定电容器的知识
4.1 表示固定电容器性能的14种参数
4.2 固定电容器的结构和参娄和
第5章 可变电容器及半固定电容器的结构和性能
5.1 可变电容器及半固定电容器的特有参数
5.2 可变电容器及半固定电容器的各类特点
第6章 电阻器的选材与应用
6.1 LED的限流电阻
6.2 数字电路的上拉电阻
6.3 8比特 1LSB精度的5倍放大器
6.4 高精度绝对值电路
6.5 电流检测电阻
6.6 光放器电——使用高电阻时的注意事项
第7章 电容器的选材和应用
7.1 电源旁路电容器
7.2 3端子调节器的电容器
7.3 电源平滑用电容器
7.4 长时间定时器的电容器
7.5 耦合用电容器
7.6 双重积分型A-D变频器的电容器
7.7 晶体振荡电路的电容器
第8章 失败例的收集
8.1 失败例1：只要是刮风，电器商店就烦恼
8.2 失败例2：注意额定电压
8.3 失败例3：TTL全部报废
8.4 失败例4：高频的旁路电容器
8.5 失败例5：也是近接传感器的VCO
参考文献
（2）《电子元器件应用技术》正版图书
第1章 引言
第2章 电子元器件的选择与管理
2.1 电子元器件管理
2.1.1 元器件选择
2.1.2 技术规范的规定
2.2 元器件选择指南
2.2.1 集成电路
2.2.1.1 数字集成电路
2.2.1.2 模拟集成电路
2.2.1.3 混合集成电路
2.2.2 微波毫米波器件和集成电路
2.2.2.1 真空微波功率器件
2.2.2.2 固态微波器件
2.2.2.3 微波单片集成电路
2.2.3 固态激光器
2.2.3.1 固体激光器
2.2.3.2 半导体激光器
2.2.4 光电探测器
2.2.4.1 可见光CCD
2.2.4.2 红外焦平面探测器
2.2.5 MEMS
2.2.5.1 惯性MEMS
2.2.5.2 射频（RF）MEMS
2.2.5.3 光MEMS
2.2.5.4 MEMS传感器
2.2.6 化学、物理电源
2.2.6.1 化学电源
2.2.6.2 物理电源
2.2.7 电缆与光缆
2.2.7.1 电缆
2.2.7.2 光纤与光缆
2.2.8 微特电机
2.2.8.1 信号电机
2.2.8.2 执行电机
2.2.8.3 电源电机
2.2.9 敏感元件与传感器
2.2.9.1 热敏元件、温度传感器
2.2.9.2 力学量传感器
2.2.9.3 压敏元件（压敏电阻器）
2.2.9.4 湿敏元件及湿度传感器
2.2.9.5 振动惯性器件
2.2.10 声表面波/声体波器件
2.2.11 微波元件
2.2.11.1 环行器和隔离器
2.2.11.2 波导和波导元件
2.2.12 电阻器
2.2.12.1 固定电阻器
2.2.12.2 电阻网络和阻容网络
2.2.12.3 电位器
2.2.13 电容器
2.2.13.1 有机电容器
2.2.13.2 无机电容器
2.2.13.3 电解电容器
2.2.13.4 空气介质微调电容器
2.2.14 继电器
2.2.14.1 电磁继电器
2.2.14.2 固体继电器（SSR）
2.2.14.3 延时继电器（时间继电器）
2.2.14.4 恒温继电器（温度继电器）
2.2.15 电连接器
2.2.15.1 低频连接器
2.2.15.2 射频连接器、转接器及射频连接器电缆组件
2.2.15.3 插座和端接件
2.2.16 磁性元器件
2.2.16.1 软磁铁氧体
2.2.16.2 金属磁粉心
2.2.16.3 感性器件
……
第3章 典型元器件的设计与制造方法
第4章 环境防护与可靠性保障措施
第5章 电子设备的装配和封装
第6章 生产和使用期间可靠性降低最小化的设计
第7章 用在生产线上的测试技术和检测设备
（3）《各种电子元器件应用技术内部资料汇编》正版光盘(1张)，有1000多页内容,独家资料
1 一种片式电子元器件内电极的制备方法
2 铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板
3 一种电子元器件真空吸测试方法
4 一种电子元器件用的绝缘基板的制作方法
5 一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法
6 电子元器件屏蔽罩用绝缘油墨及绝缘层印刷加工方法
7 凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
8 凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
9 凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法
10 用于承载和连续供给电子元器件的带条制造方法
11 电子元器件的制造方法
12 电子元器件开短路实验的方法及测试装置
13 一种电子元器件的散热装置及其制造方法
14 一种叠层片式电子元器件的制作方法
15 安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件
16 片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法
17 电子元器件的厚度测定方法、电子元器件卷盘及其制造方法、以及电子元器件的检查装置
18 辐射环境下电子元器件的运行情况记录与保存系统及方法
19 辐射环境中电子元器件的抗辐射性能对比实验系统和方法
20 贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置
21 电子元器件及电子元器件的制造方法
22 异常接触检测方法、电子元器件保持装置以及电子元器件搬运装置
23 电子元器件引线用铜线热浸镀助熔剂及其制备方法
24 金属/合金固液相变和蒸汽压缩制冷循环组合的电子元器件散热器和方法
25 一种电子元器件多轨并行方法
26 一种基于样本库字典基的电子元器件表面缺陷检测方法
27 智能电能表电子元器件一致性检测方法
28 一种电子元器件塑料部件中PBBs的检测方法
29 一种电子元器件塑料部件中多氯化萘的检测方法
30 一种电子元器件塑料部件中PBDEs的检测方法
31 一种电子元器件塑料部件中PBBs的检测方法
32 电子元器件收纳状态的确认方法
33 聚合物及电子元器件中六价铬含量的定量分析方法
34 一种电子元器件塑料部件中五氯苯酚的检测方法
35 一种电子元器件塑料部件中PBDEs的检测方法
36 一种电子元器件塑料部件中邻苯二甲酸酯的检测方法
37 一种电子元器件塑料部件中有机锡的检测方法
38 一种电子元器件塑料部件中多氯联苯的检测方法
39 一种电子元器件塑料部件中PBBs的检测方法
40 一种电子元器件中偶氮的检测方法
41 一种电子元器件塑料部件中PBDEs的检测方法
42 一种电子元器件塑料部件中氯化石蜡的检测方法
43 带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法
44 电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法
45 电子元器件的清洁方法
46 电子元器件的制造方法
47 一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法
48 一种电子元器件及其制造方法
49 带状收纳构件的卷绕方法及编带电子元器件串列
50 层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠型电子元器件的层叠方向判定装置、层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件带的制造装置
51 电子元器件的特性测量方法
52 一种电子元器件的资源检索方法和装置
53 用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法
54 陶瓷电子元器件及其制造方法
55 电子元器件模块及其制造方法
56 电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块
57 端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法
58 一种片式电子元器件内电极的制备方法
59 电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法
60 一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法
61 电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块
62 电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法
63 一种电子元器件焊接方法
64 一种PCB板及其制作方法和电子元器件
65 从废弃电子元器件中回收金和铜的工艺方法
66 虚拟电子元器件的可视化编辑方法
67 电子元器件极性反转装置及方法
68 一种温度敏感材料电子元器件及其制备方法
69 电子元器件带电粒子辐照效应地面等效注量计算方法
70 真空吸管和一种吸附电子元器件的方法
71 电子元器件及其制造方法
72 介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法
73 电子元器件及其制造方法
74 塑封电子元器件X射线造影检测方法
75 用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法
76 一种电子元器件的分类分选方法
77 电子元器件的制备和装配方法
78 一种电子元器件的散热降温方法
79 电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法
80 接合用工具、电子元器件安装装置以及接合用工具的制造方法
81 叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法
82 层叠型电子元器件及其制造方法
83 厚膜材料电子元器件及制备方法
84 一种电子元器件的传送换向装置及其传送换向方法
85 电子元器件及其制造方法
86 线圈元器件,压粉电感,电子元件及线圈元器件的卷绕方法
87 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件
88 基于测量的电子元器件电磁发射宽带行为级预测建模方法
89 片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法
90 一种基于机器视觉的异型电子元器件的贴片方法
91 电子元器件的制造方法
92 电子元器件的定位装置、定位方法以及电子设备
93 一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法
94 一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置
95 一种提高电子元器件耐插拔性能的水溶性电接触润滑保护剂及其使用方法
96 利用工业废气自动拆卸废弃印线路板上电子元器件的方法
97 用于电子元器件的温度应力极限评估方法
98 一种电子元器件密封封装的焊接方法
99 高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法
100 一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法及所用腐蚀液的配制方法
101 电子元器件模块及其制造方法
102 一种电子元器件双面波峰焊接方法
103 带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法
104 片式电子元器件制造中的白边分选方法
105 机插电子元器件的PCB板封装设计方法及PCB板
106 多路功率电子元器件的老炼控制方法
107 一种采用铜线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法及所用腐蚀液的配制方法
108 废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置和方法
109 一种电子元器件的引脚绝缘方法及组件
110 电子元器件的物理应力自动测量系统及方法
111 电磁感应分离废旧电路板中电子元器件的方法及系统
112 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
113 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法
114 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
115 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法
116 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法
117 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
118 一种电子元器件承载带成型机及其使用方法
119 SMT组贴电子元器件的方法
120 电子元器件专用环保型可回收高绝缘涂料的生产方法
121 电子元器件及其制造方法
122 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件
123 电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置
124 一种叠层型电子元器件制造方法
125 一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法
126 RF电子元器件的烧结制造方法
127 制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备
128 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法
129 电子元器件引脚电压量测系统及方法
130 一种电子元器件防烧毁散热装置及其方法
131 电子元器件及其制造方法
132 层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法
133 用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法
134 电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法
135 电子元器件组件的制造方法
136 树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体
137 电子元器件、电子设备及底座构件制造方法
138 测定误差的修正方法及电子元器件特性测定装置
139 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件
140 混杂电子元器件物理筛选分类方法及设备
141 陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件
142 层叠型陶瓷电子元器件的制造方法
143 一种片式电子元器件流延改性浆料及其制作方法
144 电子元器件接合方法和凸点形成方法及其装置
145 电子元器件接合方法及电子元器件
146 键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法
147 层叠型电子元器件及其制造方法
148 基于随机振动的密封电子元器件多余物的检测装置及方法
149 粘附片以及电子元器件的制造方法
150 一种利用真空环境测量电子元器件工作结温和热阻的方法
151 焊接工具、电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法
152 层叠型陶瓷电子元器件的制造方法
153 废弃电子元器件的回收及再利用方法
154 电子元器件安装装置及电子元器件安装方法
155 利用真空封装电子元器件的方法和设备
156 电子元器件及其制造方法
157 电子元器件安装装置及电子元器件安装方法
158 电子元器件和电子元器件的树脂封装方法
159 层叠型电子元器件及其制造方法
160 废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备
161 电子元器件的安装状态的检查方法
162 电子元器件和电路板的防护方法及装置
163 引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法
164 薄膜体声波谐振器以及制造该谐振器滤波器,复合电子元器件和通信器件的方法
165 薄膜体声波谐振器以及制造该谐振器滤波器,复合电子元器件和通信器件的方法
166 电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法
167 陶瓷电子元器件及其制造方法
168 电子元器件的安装方法及用该方法制作的传感器装置
169 电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法
170 一种电子元器件自适应数据库实现方法
171 电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法
172 用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法
173 电子元器件及其制造方法
174 一种发电机组自动控制系统电子元器件剩余寿命预测方法
175 电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法
176 内装片状电子元器件的多层基板及其制造方法
177 安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法
178 电子元器件的供给装置、相关的控制方法和相应装配系统的控制方法
179 电子元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法
180 电子元器件平面凸点式封装基板及其制作方法