参数资料
型号: CLP-113-02-LM-D-A-P-TR
厂商: SAMTEC INC
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: 26 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件页数: 1/3页
文件大小: 155K
代理商: CLP-113-02-LM-D-A-P-TR
-3
+4
No OF POSITIONS PER ROW
-02 THRU -50
BODY SPEC
-D: DOUBLE ROW
(USE CLP-XX-D)
LEAD STYLE SPEC
-02: SURFACE MOUNT
(USE C-106-X2-XXX)
(SEE NOTE 9)
OPTION
-P: PICK & PLACE PAD (USE MPP-01)
(AVAILABLE ON POSITON -05 THRU -50 ONLY)
(NOT AVAILABLE WITH -PA OR -K OPTIONS)
(SEE FIG. 3, SHT 2)
-A: ALIGNMENT PIN (USE CLP-XX-D-XX)
(NOT AVAILABLE WITH -PA OPTION)
(SEE FIG. 3, SHT 2)
-TR: TAPE AND REEL
-BE: BOTTOM ENTRY ONLY (USE CLP-XX-DBE-XX)
-PA: PICK & PLACE PAD WITH ALIGNMENT PINS
(NOT AVAILABLE WITH -P, -A, OR -K OPTIONS)
(SEE SHT 2, TABLE 3)
-K: POLYIMIDE FILM PAD (POSITIONS -05 THRU -50 ONLY)
(USE K-500-300, SEE FIG. 5, SHT 2)
(.005[0.13] THICKNESS WITH SILICONE ADHESIVE)
(NOT AVAILABLE WITH -P OR -PA OPTIONS)
CLP-1XX-XX-XXX-D-XX
PLATING SPEC
(VALUES GIVEN ARE IN MICRO-INCHES)
-F: FLASH SELECTIVE, 3 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-L: LIGHT SELECTIVE, 10 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-S: SELECTIVE, 30 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-G: GOLD, 10 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, 3 Au / 50 Ni MIN ON TAIL
-H: HEAVY GOLD, 30 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, 3 Au / 50 Ni MIN ON TAIL
-LM: LIGHT SELECTIVE, 10 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-FM: FLASH SELECTIVE, 3 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-SM: SELECTIVE, 30 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, MATTE TIN TAIL
-LTL: LIGHT SELECTIVE, 10 Au / 50 Ni MIN ON
CONTACT, TIN/LEAD (90/10+/-5%) TAIL
(No OF POS X .0500[1.270]) + .017[0.43]
±.008[0.20]
(SEE NOTE 3 AND 7)
.120 3.05
REF
.034 0.85
REF
No OF POS x .0500[1.270]) - .0500[1.270]
(TOLERANCE ACCUM ±.0020[0.051])
.050
REF
1.27
-D
-D-BE
CLP-XX-DBE-XX
.016
x .005[0.13] REF
0.41
.084
REF
2.12
"A"
"A"
"B"
"B"
-D-BE
-D
CLP-XX-D-XX
C-106-22-XXX
2.5
MAX SWAY
(TYP)
-D
-D-BE
.170
±.010
4.31
±0.25
.090
-
.001
(MEASURE AT BEND)
+
.003
2.29
-
0.03
+
0.08
SECTION "A"-"A"
(-D BODY: CLP-XX-D-XX)
.004[[0.10]
POS. 02-35
.006[0.15]
POS. 36-50
SECTION "B"-"B"
C
01
02
FIG. 1
(-D-BE BODY: CLP-XX-DBE-XX)
(DIFFERENT AS SHOWN,
OTHERWISE SAME AS -D BODY)
C
C
C
CD
SHEET OF
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED,
DIMENSIONS ARE IN INCHES.
TOLERANCES ARE:
DECIMALS ANGLES
.XX:
.01 [.3] 2
.XXX:
.005 [.13]
.XXXX:
.0020 [.051]
MATERIAL:
LOW PROFILE .050 x .050 DOUBLE ROW ASM
CLP-1XX-XX-XXX-D-XX
PURVIS
01/31/1994
BY:
DWG. NO.
PROPRIETARY NOTE
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION
CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY TO
SAMTEC, INC. AND SHALL NOT BE REPRODUCED
OR TRANSFERRED TO OTHER DOCUMENTS OR
DISCLOSED TO OTHERS OR USED FOR ANY
PURPOSE OTHER THAN THAT WHICH IT WAS
OBTAINED WITHOUT THE EXPRESSED WRITTEN
CONSENT OF SAMTEC, INC.
DO NOT SCALE DRAWING
3
SHEET SCALE: 3:1
F:\DWG\MISC\MKTG\CLP-1XX-XX-XXX-D-XX-MKT.SLDDRW
520 PARK EAST BLVD, NEW ALBANY, IN 47150
PHONE: 812-944-6733 FAX: 812-948-5047
e-Mail info@SAMTEC.com code 55322
1.
C
REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION
2. MINIMUM PUSHOUT FORCE: .5LB (8 OZ)
3. ONE POSITON WILL BE LOST FOR EVERY CUT MADE ON A
SOCKET STRIP
4. TUBE PACKAGE POSITIONS 5-50 ONLY. POSITIONS 2-4 ARE
TO BE LAYERED PACKAGED.
5. SHEAR TAILS TO DIMENSIONS SHOWN
6. PARTS TO BE SYMMETRICAL ABOUT
C
WITHIN ±.0015[0.038].
7. ENDWALL AFTER CUTTING: .0185[0.470]±.0025[0.064]
8. VOID CORES MAY NOT BE PRESENT.
9. HAND FILL USE C-106-01-XX.
AUTOMATION USE C-106-22-XX.
C-106-02-XX CAN BE
SUBBED FOR C-106-22-XX.
10. MAX CUT FLASH: .010[0.27] WITH NO FLASH ALLOWED IN
HOLES OR EXTENDING BELOW LEADS.
11. MAX BURR: .005[.13].
INSULATOR: LCP, UL 94 VO, COLOR: BLACK
CONTACT: PHOS BRONZE
REVISION CD
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PDF描述
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CLP-113-02-LM-D-BE-TR 26 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
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CLP-113-02-LM-D-BE-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 连接器类型:插座,底部进入 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:26 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"(2.14mm) 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC,330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物(LCP) 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1,050
CLP-113-02-LM-DH 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:26 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.135"(3.43mm) 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC,330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物(LCP) 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1
CLP-113-02-LM-DH-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:26 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.135"(3.43mm) 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC,330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物(LCP) 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:950
CLP-113-02-LM-D-K 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:26 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"(2.14mm) 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC,330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物(LCP) 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1