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D-181-1222-90-9

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D-181-1222-90-9 技术参数
  • D-181-1222-90/9CS2800 功能描述:Wire to Wire Solder Sleeve Blue, Transparent 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 零件状态:有效 类型:线至线 直径:- 长度:0.850"(21.59mm) 颜色:透明蓝 特性:预安装引线 标准包装:100 D180J20C0GH63L6R 功能描述:18pF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 径向,圆盘 0.197" 直径(5.00mm) 制造商:vishay bc components 系列:D 包装:散装 零件状态:过期 电容:18pF 容差:±5% 电压 - 额定:100V 温度系数:C0G,NP0 安装类型:通孔 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:径向,圆盘 大小/尺寸:0.197" 直径(5.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.157"(3.99mm) 厚度(最大值):- 引线间距:0.250"(6.35mm) 特性:- 引线形式:直形 标准包装:1,000 D180J20C0GH63L6 功能描述:18pF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 径向,圆盘 0.197" 直径(5.00mm) 制造商:vishay bc components 系列:D 包装:散装 零件状态:过期 电容:18pF 容差:±5% 电压 - 额定:100V 温度系数:C0G,NP0 安装类型:通孔 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:径向,圆盘 大小/尺寸:0.197" 直径(5.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.157"(3.99mm) 厚度(最大值):- 引线间距:0.250"(6.35mm) 特性:- 引线形式:直形 标准包装:1,000 D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D-181-3826-6/9 D18-145M-C D18-145M-M D18-187-C D18-187-M D18-188B-C D18-188B-M D18-188-C D18-188-M D181G39C0GH63J5R D181G39C0GH63L2R D181G39C0GH65J5R D181G39C0GH65L2R D181G39C0GH6TJ5R D181G39C0GH6TL2R D181G39C0GH6UJ5R D181G39C0GH6UL2R D181G39U2JH63J5R
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