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D02402CE-04

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D02402CE-04 技术参数

D02-22-26S-PKG100 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包装:散装零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:插口触头端接:压接线规:26-28 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:100 D02-22-26S-10000 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:带印记引脚或插座:插口触头端接:压接线规:26-28 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:1 D02-22-26P-PKG100 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包装:散装零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:26-28 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:100 D02-22-26P-10000 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:26-28 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:1 D02-22-22S-PKG100 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 22-24 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包装:散装零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:插口触头端接:压接线规:22-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:100 D02-M15PG-N-F0 D02-M15SAG-10L9E D02-M15SAG-13L9E D02-M15SAG-20L9E D02-M15SAG-23L9E D02-M15SAG-26L9E D02-M15STF-21L9E D02-M15STF-26L9-2E D02-M15STF-26L9E D0345RA D0347RA D0400.0010 D0420SD-42-2001FN D0420SD-53-4001F D0420SD-53-4001FN D045-51542 D050-RW750-H2 D050-RW830-G2