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D09P13A4UX00LF

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D09P13A4UX00LF 技术参数

D09P13A4GX00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插头，公引脚连接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（4-40）端接:焊接特性:板锁，接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）颜色:黑标准包装:30 D09P13A4GV00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插头，公引脚连接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:配接侧，母头防脱落螺丝（4-40）端接:焊接特性:板锁，接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:30 D09P13A4GL00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插头，公引脚连接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（M3）端接:焊接特性:板锁，接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:5A 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:30 D0816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:26 D0808-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:53 D09P13A6RV09LF D09P13A6RV12LF D09P13A6RX09LF D09P13A6RX12LF D09P13A6UV00LF D09P13A6UX00LF D09P13B4GV00LF D09P13B4GX00LF D09P13B4PA00LF D09P13B4UV00LF D09P13B4UX00LF D09P13B6GV00LF D09P13B6GX00LF D09P13B6PA00LF D09P13B6UA00LF D09P13F6GL00LF D09P13F6GX00LF D09P23A4GV00LF