D122K20Y5PH6TJ5R

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说明
操作

D122K20Y5PH6TJ5R
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Vishay BC Components
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装

D122K20Y5PH6TJ5R
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：史仙雁
电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
200000
Vishay BC Components
ROHS
12+
-
全新原装现货库存！400-800-030...

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功能描述
CAP CER 1200PF 100V 10% RADIAL
RoHS
是
类别
电容器 >> 陶瓷
系列
D
标准包装
4,000
系列
-
电容
1000pF
电压 - 额定
50V
容差
±10%
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装，MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
自动
额定值
AEC-Q200
封装/外壳
0805（2012 公制）
尺寸/尺寸
0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm）
高度 - 座高（最大）
-
厚度（最大）
-
引线间隔
-
特点
-
包装
带卷 (TR)
引线型
-

D122K20Y5PH6TJ5R 技术参数

D1225K 功能描述:RELAY SSR PANEL MOUNT 制造商:crydom co. 系列:* 零件状态:有效标准包装:20 D1225-10 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包装:散装零件状态:有效电路:SPST-NO（1 A 形）输出类型:AC 导通电阻（最大值）:- 负载电流:25A 电压 - 输入:3 ~ 32VDC 电压 - 负载:24 ~ 140 V 安装类型:底座安装或面板安装端子类型:螺丝端子封装/外壳:Hockey Puck 供应商器件封装:- 继电器类型:继电器标准包装:20 D1225 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包装:散装零件状态:有效电路:SPST-NO（1 A 形）输出类型:AC，过零导通电阻（最大值）:- 负载电流:25A 电压 - 输入:3 ~ 32VDC 电压 - 负载:24 ~ 140 V 安装类型:底座安装或面板安装端子类型:螺丝端子封装/外壳:Hockey Puck 供应商器件封装:- 继电器类型:继电器标准包装:20 D12240TE13V 功能描述:IC H8S/2240 MCU ROMLESS 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D12240TE13 功能描述:MCU 4K RAM ROMLESS 100TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D122M20Z5UH63L2R D122M20Z5UH65J5R D122M20Z5UH65L2R D122M20Z5UH6TJ5R D122M20Z5UH6TL2R D122M20Z5UH6UJ5R D122M20Z5UH6UL2R D122Z20Y5VH63J5R D122Z20Y5VH63L2R D122Z20Y5VH65J5R D122Z20Y5VH65L2R D122Z20Y5VH6TJ5R D122Z20Y5VH6TL2R D122Z20Y5VH6UJ5R D122Z20Y5VH6UL2R D122Z20Z5UH63J5R D122Z20Z5UH63L2R D122Z20Z5UH65J5R