D17NF03L

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

D17NF03L
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
ST
SOT-252
05环保
-
假一罚十，百分百原装正品

D17NF03L
深圳市佳鑫特电子有限公司
深圳市佳鑫特电子有限公司
联系人：陈
电话：134105056520755-83512964
地址：深圳市福田区佳和大厦B座2311
8800
ST
SOT252
N/A
-
原厂原包装现货

D17NF03L
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
990
ST
TO-252
04+
-
北京原装现货S

D17NF03L
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214918276240346
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A19
资质：营业执照
6000
S
SOT-252
22+
-
十年配单，只做原装

D17NF03L
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
ST
TO-252
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

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制造商
STMICROELECTRONICS
制造商全称
STMicroelectronics
功能描述
N-channel 30V - 0.038ohm - 17A - DPAK/IPAK STripFET TM II Power MOSFET

D17NF03L 技术参数

D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D17760BL200AQSV 功能描述:IC SH7760 MPU ROMLESS 256BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 D17618RBGW100V 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS BP-176V RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太网型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D17618RBGN100V 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LFBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太网型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D1800N44T VF D1800N44TVFXPSA1 D1800N46T VF D1800N46TVFXPSA1 D1800N48T VF D1800N48TVFXPSA1 D180G20U2JL63J5R D180G20U2JL65J5R D180G20U2JL6TJ5R D180G20U2JL6UJ5R D180G25C0GL63J5R D180G25C0GL65J5R D180G25C0GL6TJ5R D180G25C0GL6UJ5R D180J20C0GF63J5R D180J20C0GF6TJ5R D180J20C0GF6UJ5R D180J20C0GH63J5R