D283221

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D283221 技术参数

D2828-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:14 D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:17 D2822-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:18 D2820-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:20 D2818-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:塑料工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧标准包装:22 D2-92643-LR D2-92683-QR D2-92683-QR-T D2928-42 D2948-42 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R D2C-20