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D28C64C-2

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  • D28C64C-20
    D28C64C-20

    D28C64C-20

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:雷春艳

    电话:19129493934(手机优先微信同号)0755-83266697

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人:吴先生/吴小姐/朱先生

    电话:0755-832472900755-828652018324751083223957

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  • D28C64C-25
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  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:张先生/雷小姐

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    地址:深圳市福田区华强北街道赛格广场55楼5566室

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:李小姐

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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    联系人:廖女士

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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  • D28C64C-25
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • D28C64C-25
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

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  • D28C64C-25
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  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

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D28C64C-2 技术参数
  • D2899-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 99POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:散装 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):99(1 x 99) 间距 - 配接:0.200"(5.08mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.200"(5.08mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:197μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.118"(3.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:15 毫欧 标准包装:200 D2840-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:10 D2832-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:756 D2828-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:17 D2948-42 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R D2C-20 D2C-21 D2C-22 D2C-23 D2C-24
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