DAC8221G/H

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DAC8221G/H 技术参数

DAC8221FSZ 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:28-LCC（J 形引线）供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51）包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极采样率（每秒）:143k DAC8221FS 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行转换器数目:3 电压电源:模拟和数字功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* DAC8221FPZ 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行转换器数目:2 电压电源:单电源功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件输出数目和类型:2 电压，单极采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) DAC8221FP 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:28-LCC（J 形引线）供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51）包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极采样率（每秒）:143k DAC8218SRGZT 功能描述:数模转换器- DAC Octal Lo Pwr 14B +/- 15V Out Ser Inp DAC RoHS:否制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube DAC8228FS-REEL DAC8228FSZ DAC8228FSZ-REEL DAC8228SPAG DAC8228SPAGR DAC8228SRTQR DAC8228SRTQT DAC8229FSZ DAC8229FSZ-REEL DAC8234EVM DAC8234SPFB DAC8234SPFBR DAC8234SRHAR DAC8234SRHAT DAC8248FP DAC8248FPZ DAC8248FS DAC8248FS-REEL