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DBM-178

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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    深圳市大源实业科技有限公司

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    深圳市信通吉电子有限公司

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DBM-178 技术参数
  • DBM-13W3S-A197 功能描述:13（10 + 3 同轴或电源） 位 D-Sub，组合式 插座，母形插口 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?，D*M 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub，组合式 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:13（10 + 3 同轴或电源） 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）- 13C3，13W3 触头类型:信号和同轴或电源（未包括） 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:焊杯 特性:屏蔽 外壳材料，镀层:钢，黄色镀铬锌 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:黑 标准包装:56 DBM-13W3P-K87 功能描述:13（10 + 3 同轴或电源） 位 D-Sub，组合式 插头，公引脚 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?，D*M 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub，组合式 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:13（10 + 3 同轴或电源） 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）- 13C3，13W3 触头类型:信号和同轴或电源（未包括） 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:焊杯 特性:屏蔽 外壳材料，镀层:钢，黄色镀铬锌 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:黑 标准包装:56 DB-LQFP48-LPC2106 功能描述:LPC2106 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM7 操作系统:- 平台:USB 加密狗衍生板 配套使用产品/相关产品:LPC2106 安装类型:固定 内容:板 标准包装:100 DB-LQFP48-LPC2103 功能描述:LPC2103 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM7 操作系统:- 平台:USB 加密狗衍生板 配套使用产品/相关产品:LPC2103 安装类型:固定 内容:板 标准包装:100 DB-LM3S828 功能描述:LM3S828, LM3S328, LM3S628 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:过期 配件类型:子板 配套使用产品/相关产品:LM3S828，LM3S328，LM3S628 标准包装:1 DBM17C2SA197 DBM17C2SNA197 DBM17H2P0L4A191 DBM17H2P0L4A191K87 DBM17H2PJK87 DBM17H2S0L4A191 DBM17H2S0L4A191A197 DBM17H2SJA197 DBM17H2SNK126 DBM17P2P1A5NA191 DBM17P2P1A5NA191K87 DBM17P2P1A9NA191 DBM17P2P1A9NA191K87 DBM17P2P1AFNA191 DBM17P2P1AFNA191K87 DBM17P2S1A5NA191 DBM17P2S1A5NA191A197 DBM17P2S1A7NA191A197
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