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DBM13X3P1A9NA191K87

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DBM13X3P1A9NA191K87 技术参数
  • DBM-13W3S-A197 功能描述:13(10 + 3 同轴或电源) 位 D-Sub,组合式 插座,母形插口 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?,D*M 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub,组合式 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:13(10 + 3 同轴或电源) 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3 触头类型:信号和同轴或电源(未包括) 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊杯 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,黄色镀铬锌 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:黑 标准包装:56 DBM-13W3P-K87 功能描述:13(10 + 3 同轴或电源) 位 D-Sub,组合式 插头,公引脚 连接器, 面板安装 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?,D*M 包装:散装 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub,组合式 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:13(10 + 3 同轴或电源) 排数:2 外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3 触头类型:信号和同轴或电源(未包括) 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊杯 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,黄色镀铬锌 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:黑 标准包装:56 DB-LQFP48-LPC2106 功能描述:LPC2106 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM7 操作系统:- 平台:USB 加密狗衍生板 配套使用产品/相关产品:LPC2106 安装类型:固定 内容:板 标准包装:100 DB-LQFP48-LPC2103 功能描述:LPC2103 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM7 操作系统:- 平台:USB 加密狗衍生板 配套使用产品/相关产品:LPC2103 安装类型:固定 内容:板 标准包装:100 DB-LM3S828 功能描述:LM3S828, LM3S328, LM3S628 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:过期 配件类型:子板 配套使用产品/相关产品:LM3S828,LM3S328,LM3S628 标准包装:1 DBM17C2P1A9NA191 DBM17C2P1A9NA191K87 DBM17C2P1AFNA191 DBM17C2P1AFNA191K87 DBM17C2PJK87 DBM17C2PK87 DBM17C2PNK87 DBM17C2SA197 DBM17C2SNA197 DBM17H2P0L4A191 DBM17H2P0L4A191K87 DBM17H2PJK87 DBM17H2S0L4A191 DBM17H2S0L4A191A197 DBM17H2SJA197 DBM17H2SNK126 DBM17P2P1A5NA191 DBM17P2P1A5NA191K87
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