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DCM3623T50T17A6M00

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  • 北京京华特科技有限公司
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    联系人：张小姐/韩先生

    电话：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

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DCM3623T50T17A6M00 技术参数
  • DCM3623T50T13A6T70 功能描述:3623 DCM 30VIN 12V 160W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? DCM? 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:50V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:13.4A 功率（W）:161W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:91.5% 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:1.52" 长 x 0.90" 宽 x 0.28" 高（38.72mm x 22.8mm x 7.2mm） 供应商器件封装:- 标准包装:1 DCM3623T50T13A6T00 功能描述:DC DC CONVERTER 12V 160W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? DCM? 包装:托盘 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:50V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:13.4A 功率（W）:160W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE（商业） 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C（有降额） 效率:91.4% 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:1.52" 长 x 0.90" 宽 x 0.29" 高（38.7mm x 22.8mm x 7.3mm） 供应商器件封装:- 标准包装:1 DCM3623T50T13A6M70 功能描述:3623 DCM 30VIN 12V 160W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? DCM? 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:50V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:13.4A 功率（W）:161W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:91.5% 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:1.52" 长 x 0.90" 宽 x 0.28" 高（38.72mm x 22.8mm x 7.2mm） 供应商器件封装:- 标准包装:1 DCM3623T50T13A6M00 功能描述:DC DC CONVERTER 12V 160.8W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? DCM? 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:50V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:13.4A 功率（W）:160.8W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:91.4% 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:1.52" 长 x 0.90" 宽 x 0.29" 高（38.7mm x 22.8mm x 7.3mm） 供应商器件封装:- 标准包装:1 DCM3623T50T0680T70 功能描述:3623 DCM 30VIN 5V 80W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? DCM? 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:50V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:16A 功率（W）:80W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:88.1% 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:1.52" 长 x 0.90" 宽 x 0.28" 高（38.72mm x 22.8mm x 7.2mm） 供应商器件封装:- 标准包装:1 DCM3623T75H06A6M00 DCM3623T75H06A6T00 DCM3623T75H13C2M00 DCM3623T75H13C2T00 DCM3623T75H17C2M00 DCM3623T75H17C2T00 DCM3623T75H26C2M00 DCM3623T75H26C2T00 DCM3623T75H31C2M00 DCM3623T75H31C2T00 DCM3623T75H40C2M00 DCM3623T75H40C2T00 DCM3623T75H53C2M00 DCM3623T75H53C2T00 DCM3623TA5N0480M00 DCM3623TA5N0480M70 DCM3623TA5N0480T00 DCM3623TA5N0480T70
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