DF2357F20V全国供应商【买卖IC网】DF2357F20V资料|PDF Datasheet|价格

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价格
说明
操作

DF2357F20V
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

DF2357F20V
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
RENESAS E
1521+
-
全新原装现货

DF2357F20V
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
128-BFQFP
22+
-
原厂渠道，现货配单

DF2357F20V
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

DF2357F20V
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
9600
Renesas Electronics Ameri
128-QFP（14x20）
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP - Trays
制造商
Renesas Electronics
功能描述
Tray
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
16 bit MCU,H8S,128K ROM,8K RAM,FQFP128
制造商
Renesas
功能描述
MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP

DF2357F20V 技术参数

DF2357F20IV 功能描述:MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2357F20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 5V 128K 128QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2345TE20V 功能描述:IC H8S/2345 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 标准包装:27 系列:PIC® 24H 核心处理器:PIC 芯体尺寸:16-位速度:40 MIP 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:12KB（4K x 24）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x10b/12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件产品目录页面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DF2339VFC25V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 144QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2339EVFC25V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 144QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2366VTE33V DF2367VF33V DF2367VF33WV DF2367VTE33V DF2368VTE34V DF2370RVFQ34V DF2370RVLP34V DF2370VFQ34V DF2370VLP34V DF2371RVFQ34V DF2371RVLP34V DF2371VFQ34V DF2371VLP34V DF2372RVFQ34V DF2372RVLP34V DF2372VFQ34V DF2372VLP34V DF2374RVFQ34V

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