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DF25SC6M-4102

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  • DF25SC6M-4102
    DF25SC6M-4102

    DF25SC6M-4102

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

  • 18530

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  • 功能描述
  • 肖特基二极管与整流器 VRM=60 IFSM=300
  • RoHS
  • 制造商
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • 产品
  • Schottky Diodes
  • 峰值反向电压
  • 2 V
  • 正向连续电流
  • 50 mA
  • 最大浪涌电流
  • 配置
  • Crossover Quad
  • 恢复时间
  • 正向电压下降
  • 370 mV
  • 最大反向漏泄电流
  • 最大功率耗散
  • 75 mW
  • 工作温度范围
  • - 65 C to + 150 C
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • SOT-143
  • 封装
  • Reel
DF25SC6M-4102 技术参数
  • DF2556FC20DV 功能描述:IC H8S/2556 MCU FLASH 144QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2500 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 DF2552FC26DV 功能描述:IC H8S/2552 MCU FLASH 144QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2500 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2552BR26DV 功能描述:IC H8S/2552 MCU FLASH 176-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2500 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2551FC26DV 功能描述:IC H8S/2551 MCU FLASH 144QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2500 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2551BR26DV 功能描述:IC H8S/2551 MCU FLASH 176-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2500 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2626FA20JV DF2626FA20V DF2628FA24V DF2630F20V DF2630UF16LV DF2630UF20JV DF2630WF20V DF2633F16V DF2633F25 DF2633F25IV DF2633F25V DF2633RF28V DF2633RTE28 DF2633RTE28V DF2633TE16V DF2633TE25V DF2636F20J DF2636F20JV
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