DF2E-DC24V

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF2E-DC24V
现货
深圳市升发继电器贸易有限公司
深圳市升发继电器贸易有限公司
联系人：苏先生
电话：0754-8445374313500194273
地址：汕头市潮阳区贵屿镇贵陈公路湄洲路段109-110号
3000
松下
现货
21+
-
全新原装，假一赔十

DF2E-DC24V
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
ARM
-
假一罚十，百分百原装正品

DF2E-DC24V
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Panasonic Electric Works
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

DF2E-DC24V
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865720
原厂
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

1/1页 40条/页共11条
1

您是不是要找： DF2E-DC5V DF2E-L2-DC12V DF2E-L2-DC24V DF2E-L2-DC3V DF2E-L2-DC5V DF2E-L2-DC6V DF2E-L2-DC9V DF2S10FS,L3M DF2S12FS,L3M

DF2E-DC24V PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

DF2E-DC24V PDF下载

功能描述
RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 24V
RoHS
是
类别
继电器 >> 信号，高达 2 A
系列
DF
标准包装
25
系列
3600
继电器类型
舌簧
线圈类型
无锁存
线圈电流
11.1mA
线圈电压
24VDC
触点形式
SPST-NO（1 A 型）
触点额定值（电流）
500mA
切换电压
200VDC - 最小值
关闭电压（最大）
16 VDC
关闭电压（最小）
2 VDC
特点
二极管
安装类型
通孔
端接类型
PC 引脚
包装
管件
触点材料
-
操作时间
1ms
释放时间
1ms
线圈功率
-
线圈电阻
2.15 千欧
工作温度
-40°C ~ 85°C
其它名称
HE588

DF2E-DC24V 技术参数

DF2E-DC12V 功能描述:General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:DF 包装:管件零件状态:过期继电器类型:通用线圈类型:无锁存线圈电流:16.7mA 线圈电压:12VDC 触头外形:DPDT（2 C 型）额定接触（电流）:1A 开关电压:125VAC，60VDC - 最大导通电压（最大值）:8.4 VDC 关闭电压（最小值）:1.2 VDC 工作时间:5ms 释放时间:3ms 特性:- 安装类型:通孔端子类型:PC 引脚触头材料:Silver（Ag），Gold（Au）线圈功率:200 mW 线圈电阻:720 欧姆工作温度:-40°C ~ 70°C 标准包装:50 DF2676VFC33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF2676VFC33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2667VFQ33V 功能描述:IC H8S/2667 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2667VFQ33 功能描述:MCU 3V 384K 144-LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2S12FU,H3F DF2S16CT,L3F DF2S16FS,L3M DF2S20CT,L3F DF2S20FS,L3M DF2S24FS,L3M DF2S24UCT,L3F DF2S30CT,L3F DF2S30FS,L3M DF2S5.1ASL,L3F DF2S5.1FS,L3M DF2S5.1SC(TPL3) DF2S5.6ASL,L3F DF2S5.6CT,L3F DF2S5.6FS,L3M DF2S5.6SC(TPL3) DF2S5M4CT,L3F DF2S5M4SL,L3F