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DF3-2S-2C(18)

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • DF3-2S-2C(18)
    DF3-2S-2C(18)

    DF3-2S-2C(18)

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 1/1页 40条/页 共10条 
  • 1
DF3-2S-2C(18) PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 集管和线壳 2MM RECEPT HOUSING 2POS CRIMP RED
  • RoHS
  • 产品种类
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 产品类型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 触点类型
  • Pin (Male)
  • 节距
  • 1 mm
  • 位置/触点数量
  • 16
  • 排数
  • 1
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 安装角
  • Right
  • 端接类型
  • Solder
  • 外壳材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料
  • Brass
  • 触点电镀
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
DF3-2S-2C(18) 技术参数
  • DF3069RX25WV 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RX25V 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RF25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(16K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF33-10RDS-3.3 DF33-12DP-3.3DSA(24) DF33-12DS-3.3C DF33-12RDS-3.3 DF33-2022SCF DF33-2P-3.3DSA(24) DF33-2RS-3.3 DF33-2S-3.3C DF33-3P-3.3DSA(24) DF33-3P-3.3DSA(74) DF33-3RS-3.3 DF33-3S-3.3C DF33-4DP-3.3DSA DF33-4DP-3.3DSA(24) DF33-4DS-3.3C DF33-4P-3.3DSA(24) DF33-4RDS-3.3 DF33-4RS-3.3
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