配单专家企业名单

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说明
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DF30FB-24DP-0.4V(81)
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
690000
Hirose广濑HRS
连接器、接插件
2024+
-
绝对原装现货

DF30FB-24DP-0.4V(81)
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Hirose Electric Co Ltd
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

DF30FB-24DP-0.4V(81)
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Hirose Electric Co Ltd
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

DF30FB-24DP-0.4V
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
HRS
原厂封装
15+
-
原装正品，假一罚十

DF30FB-24DP-0.4V(81)
深圳市奥伟斯科技有限公司
深圳市奥伟斯科技有限公司
联系人：江小姐 ADS触摸芯片一级代理
电话：0755-83254770
地址：深南中路3006号佳和华强大厦A座7楼整层
资质：营业执照
0
2011+
40000
18+
-
专营品牌,原装有货

DF30FB-24DP-0.4V(81)
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
原厂品牌
5000PCS/盘
10+
-
全新原装100%正品保证质量

DF30FB-24DP-0.4V(81)
深圳市华创欧科技有限公司
深圳市华创欧科技有限公司
联系人：朱先生
电话：2394575513590206539
地址：深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室
52500
HINFINEONose
连接器\端子
2022+
-
原装正品，公司现货库存假一罚十，电话：0...

DF30FB-24DP-0.4V(81)
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：雷小姐
电话：0755-2391507123915070（承诺只售原装正品，终端BOM配单一站式服务）
地址：华强街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
69860
HIROSE
2020+
-
大中華區授權代理可接受訂貨

DF30FB-24DP-0.4V(81)
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
HRS日本广濑
SMD
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！连接器专供

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DF30FB-24DP-0.4V PDF下载

制造商
HRS
制造商全称
HRS
功能描述
0.4 mm Pitch, 0.9 mm Height, Board-to-Board / Board-to-FPC Connectors

DF30FB-24DP-0.4V 技术参数

DF3069RX25WV 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RX25V 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RF25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF30FB-34DP-0.4V(82) DF30FB-34DS-0.4V(81) DF30FB-34DS-0.4V(82) DF30FB-40DP-0.4V(81) DF30FB-40DP-0.4V(82) DF30FB-40DS-0.4V(81) DF30FB-40DS-0.4V(82) DF30FB-44DS-0.4V(81) DF30FB-44DS-0.4V(82) DF30FB-50DP-0.4V(81) DF30FB-50DP-0.4V(82) DF30FB-50DS-0.4V(81) DF30FB-50DS-0.4V(82) DF30FB-60DP-0.4V(81) DF30FB-60DP-0.4V(82) DF30FB-60DS-0.4V(81) DF30FB-60DS-0.4V(82) DF30FB-70DP-0.4V(81)

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