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DF36074GHV

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
  • 操作
  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部

    联系人:江先生

    电话:0755-236033608325800283223169

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813

    资质:营业执照

  • 8753

  • RENESAS

  • 64-QFP

  • 14+

  • -
  • 进口原装!现货供应,可开增值税发票.

  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 30

  • Renesas Electronics Ameri

  • 64-BQFP

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:1361297319013145969528

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 64-BQFP

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王小康

    电话:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • DF36074GHV
    DF36074GHV

    DF36074GHV

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人:陈康

    电话:18998911681

    地址:深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602

    资质:营业执照

  • 4800

  • Renesas Electronics Ameri

  • 64-QFP(14x14)

  • 1628+

  • -
  • 原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

  • 1/1页 40条/页 共14条 
  • 1
DF36074GHV PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC H8/36074 MCU FLASH 64-QFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8/300H 微型
  • 标准包装
  • 250
  • 系列
  • 80C
  • 核心处理器
  • 8051
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 16MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI,I²C,UART/USART
  • 外围设备
  • POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 40
  • 程序存储器容量
  • -
  • 程序存储器类型
  • ROMless
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 256 x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 4.5 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 8x10b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 68-LCC(J 形引线)
  • 包装
  • 带卷 (TR)
DF36074GHV 技术参数
  • DF36074GFZWV 功能描述:IC H8/36074 MCU FLASH 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF36074GFZV 功能描述:IC H8/36074 MCU FLASH 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF36064GHV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 DF36064GFPV 功能描述:IC H8/36064 MCU FLASH 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF36057HV 功能描述:IC H8/36057F MCU FLASH 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF36078GFZV DF36079GFZV DF36079GHV DF36079LFZV DF36079LHV DF36087FPV DF36087HV DF36094GFZV DF36109FV DF36109GFV DF36109GHV DF36109HV DF36-15P-SHL DF36-15S-0.4V(51) DF36-20P-0.4SD(51) DF36-20P-0.4SD(55) DF36-20P-SHL DF36-20S-0.4V(52)
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