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DF39012GFXV

配单专家企业名单
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  • DF39012GFXV
    DF39012GFXV

    DF39012GFXV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • DF39012GFXV
    DF39012GFXV

    DF39012GFXV

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • -

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

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  • 1
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  • 功能描述
  • MCU 3/5V 16K 48-LQFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • -
  • 产品培训模块
  • CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • M16C™ M32C/80/87
  • 核心处理器
  • M32C/80
  • 芯体尺寸
  • 16/32-位
  • 速度
  • 32MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART
  • 外围设备
  • DMA,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 121
  • 程序存储器容量
  • 384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 24K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 34x10b,D/A 2x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -20°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 144-LQFP
  • 包装
  • 托盘
  • 产品目录页面
  • 749 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF39012GFXV 技术参数
  • DF38799FP10WV 功能描述:IC H8/38799F MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF38799FP10V 功能描述:IC H8/38799F MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF38602RFT4WV 功能描述:MCU 1.8/3V 16K 32-VQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF38602RFT4V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 16K 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF38602RFT10WV 功能描述:IC H8/38602 MCU FLASH 16K 32VQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF3-9P-2H(20) DF3-9P-2H(50) DF3-9P-2V(20) DF3-9P-2V(50) DF3-9S-2C DF3-9S-2DSA(20) DF3-9S-2DSA(25) DF3-9S-2DSA(50) DF3-9S-2DSA(55) DF3-9S-2R26(05) DF3-9S-2R28(05) DF3A-10P-2DS DF3A-10P-2DSA DF3A-11P-2DS DF3A-11P-2DSA DF3A-12P-2DS DF3A-12P-2DSA DF3A-13P-2DS
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