DIL-CL-1A81-4/4-18M

配单专家企业名单

型号
供应商
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厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DIL-CL-1A81-4/4-18M
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
110
STANDEX-M
管件
1521+
-
全新原装现货

DIL-CL-1A81-4/4-18M
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Standex-Meder Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

DIL-CL-1A81-4/4-18M
深圳市金嘉旭贸易有限公司
深圳市金嘉旭贸易有限公司
联系人：金
电话：0755-832599640755-23884416
地址：中航北苑A座7A5
5399
MEDR
N/A
18+
-
进口原装特价出售

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制造商
MEDER Electronic
功能描述
制造商
MEDER Electronic
功能描述
Reed Relays SPST-NO 0.4A 4Ohm Thru-Hole

DIL-CL-1A81-4/4-18M 技术参数

DILB8P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧标准包装:60 DILB40P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧标准包装:12 DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧标准包装:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧标准包装:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧标准包装:30 DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR DIN-016CPA-SR1-SH DIN-016CPE-RR1L-FJ DIN-016CPE-RR1L-HM DIN-016CPE-RR1L-KR