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DILB42P223TLF

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
DILB42P223TLF 技术参数
  • DILB40P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:12 DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:30 DILB14P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:34 DIM-2PLL-M2-U DIM-2PLL-M2-UT DIM3R3300SFA DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR DIN-016CPA-SR1-SH
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