DM355SZCE135-ND

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： DM355SZCE216 DM355SZCE270 DM355SZCEA135 DM355SZCEA216 DM355ZCE216DTEG DM355ZCE216ECH DM360 DM365ZCES DM365ZCEW

DM355SZCE135-ND PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

DM355SZCE135-ND 技术参数

DM355SZCE135 功能描述:多媒体杂项 Digital Media SOC RoHS:否制造商:Texas Instruments 类型: 通道数量: 转换速率:540 Mbps 分辨率: 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Tube DM355SDZCEA216 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media Sys-on- Chip RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 DM355SDZCEA135 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media Sys-on- Chip RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 DM355SDZCE270 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media Sys-on- Chip RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 DM355SDZCE216 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media Sys-on- Chip RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 DM365ZCEZ DM368ZCEDZ DM368ZCEZ DM3725CBC DM3725CBC100 DM3725CBCA DM3725CBP DM3725CBP100 DM3725CBPA DM3725CBPD100 DM3725CBPDR100 DM3725CUS DM3725CUS100 DM3725CUSA DM3725CUSD100 DM3730CBC DM3730CBC100 DM3730CBCA