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DS34T104N

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    资质:营业执照

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  • MAXIM/美信

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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DS34T104N 技术参数
  • DS34T104GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34T104GN 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray DS34T102GN+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray DS34T102GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34T101GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+ DS3508E+T&R DS3508E+T&R/C DS35-10P DS3510T+ DS3510T+T&R DS35-12A DS3514T+ DS3514T+T&R DS3605C+TRL DS36276M
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