DS34T101GN

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

2/2页 40条/页共62条
上一页 1 2

您是不是要找： DS34T101GN+ DS34T102GN DS34T102GN+ DS34T104GN DS34T104GN+ DS34T108GN DS34T108GN+ DS3501U+ DS3501U+H

DS34T101GN PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

DS34T101GN PDF下载

功能描述
网络控制器与处理器 IC Single TDM Over Packet Chip
RoHS
否
制造商
Micrel
产品
Controller Area Network (CAN)
收发器数量
数据速率
电源电流（最大值）
595 mA
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
PBGA-400
封装
Tray

DS34T101GN 技术参数

DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S132GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S132GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S108GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S108GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS3501U+T&R DS3501U+T&R/C DS3501U+T&R/H DS35-02P DS3502U+ DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+ DS3508E+T&R DS3508E+T&R/C DS35-10P DS3510T+ DS3510T+T&R