DS34T102GN

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功能描述
通信集成电路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip
RoHS
否
制造商
Maxim Integrated
类型
Transport Devices
封装 / 箱体
TECSBGA-256
数据速率
100 Mbps
电源电压-最大
1.89 V, 3.465 V
电源电压-最小
1.71 V, 3.135 V
电源电流
50 mA, 225 mA
最大工作温度
+ 85 C
最小工作温度
- 40 C
封装
Tube

DS34T102GN 技术参数

DS34T101GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34T101GN 功能描述:网络控制器与处理器 IC Single TDM Over Packet Chip RoHS:否制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S132GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S132GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS3501U+T&R/H DS35-02P DS3502U+ DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+ DS3508E+T&R DS3508E+T&R/C DS35-10P DS3510T+ DS3510T+T&R DS35-12A DS3514T+