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深圳市华芯盛世科技有限公司
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865000
RODAN
原厂封装
最新批号
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30840 技术参数

3084 功能描述:Heat Sink Raspberry Pi Aluminum Top Mount 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:新产品类型:顶部安装冷却封装:Raspberry Pi 接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形长度:0.512"（13.00mm）宽度:0.512"（13.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:- 标准包装:1 3083D 功能描述:WR SWIV 2-7/8TO3-1/4 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 3083A 5602000 功能描述:CBL 1PR/15AWG 1PR/18AWG SH 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 3083A 5601000 功能描述:CBL 1PR/15AWG 1PR/18AWG SH 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 308391-1 功能描述:COVER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 30848304 30848305 30848312 30848313 30848314 30848315 30848316 30848317 30848318 30848319 30848327 30848328 30848329 30848331 30848333 30848337 30848338 30848339