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55745

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55745 技术参数
  • 5-5-7419 功能描述:3M 7419 LOW STATIC POLYIMIDE FIL 制造商:3m (tc) 系列:7419 零件状态:在售 标准包装:1 55741-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:25mm,27mm,28mm,30mm,35mm,40mm 板上高度:0.813"(20.64mm) 标准包装:84 55741-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:25mm,27mm,28mm,30mm,35mm,40mm 板上高度:0.813"(20.64mm) 标准包装:84 55741-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:25mm,27mm,28mm,30mm,35mm,40mm 板上高度:0.813"(20.64mm) 标准包装:84 55740-201LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 标准包装:84 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF 55755-201 55755-201LF 55755-291 55755-291LF 557560-1 557561-1 557562-1 557563-1 557564-1 557566-1 557570-1 557571-1 557572-1
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