CPU封装技术的分类与特点
错误检测与纠正电路的设计方案
基于JTAG仿真器的DSP中断检测处理技术
多节锂离子电池的充放电保护
浅要分析智能CPU卡在IC卡表中的应用
基于嵌入式系统及其平台下学科分工的系统研究
直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
高速电路传输线效应分析与处理
SIM卡读卡器的研究与设计
Fuji 和 Siemens 贴片机视觉系统的比较
集成电路分类
晶圆生产的目标
21世纪硅微电子技术展望
基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统
硅基半导体激光器
SOI微电子技术简介
电磁干扰概述
[FPGA/CPLD]集成电路封装知识
FM/AM收音机集成电路
硅基光电子集成回路(OEIC)概述
IC卡的简介
提高非接触有值IC卡操作的可靠性研究
基于I2C总线的CMOS图像传感器接口电路设计
新型LCD视频驱动器
CPU封装技术
PCB抄板工艺的一些小原则
PCB工艺的一些小原则
高速PCB设计指引(二)
富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照
瑞萨 全球最薄的RFID引入线
SOP集成电路塑料封装模具
为什么要建立SMT实验室
封装技术补充
封装技术
如何选择封装形式
集成电路市场和产业结构的发展规律
静态时序分析在数字集成电路设计中的应用
PCB电源供电系统的 分析与设计
PCB电源供电系统的分析与设计
基于机器视觉的BGA连接器焊球检测
用于NEXPERlA PNX1500JTAG控制
电子式复费率电能表
顶付费电能表的分类
一种数字集成电路测试系统的设计
基于神经网络ZISC的模式识别系统
浅谈小灵通机卡分离中的PIM卡技术原理
智能像素的应用
彩色TFT液晶显示控制电路设计/其ASIC实现
富士通最新图像处理芯片MB91680兼容Foveon X3高级图像传感器
鼎芯推出中国首颗DECT和PHS手机终端RF功放样片
买卖网集成电路芯片、集成电路芯片技术资料、集成电路芯片开发技术
由北京辉创互动信息技术有限公司独家运营
粤ICP备14064281号 客服群:4031849 交流群:4031839 商务合作:QQ 775851086