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全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频IC完成流片和测试
德州仪器发布针对WiMAX应用的完整射频收发器参考设计
飞思卡尔推出ColdFire音频处理器MCF5251
ST推出微波功能集成RF合成器STW81101/02
威航科技发布新一代GPS射频芯片Venus 120
Intersil推出低功耗射频增益模块ISL550xx
NS推出两款全新Boomer音频子系统LM4946 /7
Broadcom推出集成RFID的安全处理器BCM5890
Silicon Labs发表涵盖短波频带的完全集成式收音机芯片
SiGe推出最优化无线射频前端模块 SE2559L
东微世纪推出适用于便携式音频产品的音频功率放大器
飞思卡尔发布基于高压射频功率技术的ISM设备
飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管
IR推出IRAUDAMP3 D类音频参考设计
Renesas发布最薄的RFID引入线RKT101xxxMU
英飞凌推出单片低功耗调谐器集成电路TUA6039
英飞凌发布业界首款双频段RF-CMOS 收发器
ADI推出两款低功耗D类音频放大器SSM2301/04
Atmel推出超高频ASK/FSK接收器ATA5745
Sony Ericsson采用Silicon 调频收音机芯片Si4701
Silicon推出最高整合度调频收音机IC Si4702/03
TI推出低功耗立体声音频编解码器PCM3793/94
品佳集团积极推广 英飞凌整合射频及中频功能的调谐器
TI针对WiMAX应用推出三款射频收发器参考设计
ADI公司推出了SoundMAX集成主板音频
Linear推出2.7GHz宽动态范围均方射频检测器
ADI推出小数N分频PLL频率合成器ADF4157
TI推出符合汽车电子标准的DC/DC电源管理IC
Cirrus Logic推出立体声音频数模转换器CS4350
安森美推出新型音频功率放大器NCP2892/2990
Cirrus Logic推出集成D 类扬声器驱动的高性能音频CODEC
Skyworks推出Helios 3 Polar Loop EDGE射频子系统
赛普拉斯推出低功耗单芯片可编程片上射频系统
Antenova发布第二代GPS射频天线模块
Silicon的HDMI发射器可支持Super Audio CD
MAXIM推出超低功耗、802.11g/b RF收发器
WJ推出新一代多协议超高频RFID模块产品
Hittite发布采用SMT封装的有源x2倍频器
NS推出Boomer立体声D类音频子系统LM49270
ATMI与安集微电子推出替代型低成本铝清洗解决方案
DDS调频信号发生器的FPGA电路设计
飞思卡尔推出3.3V超高频率电视无线射频调制器
Cadence与TSMC合作推出90纳米RF工艺设计套件
Silicon推出调幅/调频收音机芯片系列Si473x
Linear推出高线性度下变频混频器LT5557
RFMD推出MEMS技术 将在RF应用中实现突破性性能及空前水平功能整合
飞思卡尔推出3G多频段射频子系统RFX300-30
Broadcom推出小型65nm EDGE收发器BCM2085
Avago推出小尺寸集成射频前端模块AFEM-7780
NS推出实时功率调节的射频功率检波器LMV221
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