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嵌入式芯片同质化的对策
RFID中的射频天线的选择与配置
Ansoft推出新款IC设计工具支持Linux及Solaris操作系统
Atmel推出符合LIN2.0标准的系统基础芯片
意法半导体（ST）公司推出业界首款可配置的系统级芯片（SoC）系列——SPEAr
三星手机RFID芯片研制成功
电子标签辅助拣货系统简介
飞利浦RFID芯片通过EPC Gen2 标准认证
德仪第二代EPC标签7月量产
上海猪肉电子标签有望进入全市100家标准化菜场
电子标签在集装箱循环使用中的应用
Euro Pool System采用RFID标签跟踪可重复使用的板条箱
电子标签仓库应用解决方案
泰景推移动电视接收芯片 手机体积将更小
Holtek发布新系列8位A/D型混合信号MCU
保护隐私的标签
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飞利浦IC卡芯片技术确保法电子护照达标
中芯国际证实将接盘尔必达8英寸制造设备
瞄准家庭电力线传输 DS2推Powerline芯片组
华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代
SiRF巨资收购掌微 GPS芯片产业呈两大变化
华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长
Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面
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Power发布TinySwitch-III功率转换IC产品
基于BST技术的印制电路板的测试
NEC推汽车前照灯驱动IC μPD166010新产品
Intel 08年CPU/芯片组蓝图全面分析！
首尔半导体推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
国半推出两款4路输出系统电源管理IC，单价约3美元
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下一代机顶盒的技术趋势和解决方案
多输出标准降压控制器（Intersil）
美信推用于第三代Intel XScale处理器芯片
Atmel推首款SOI负载驱动IC，10万件单价不足1美元
成功构建分层化的百万门级芯片验证平台
杰尔推出业界运行最快的放大器芯片
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Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片
德州仪器功能丰富的最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平
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