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ADI单芯片电能表IC易于连接LCD 不足3美元
宇力电子USB2.0影音控制芯片通过USB-IF认证
WEDC推出多芯片封装RISC MPU
CML的超级芯片可加速微型无线modem设计
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性..
SilICon Labs发布全集成单芯片GSM/GPRS手机方案..
国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本..
亚信推出低价Non-PCI以太网络控制芯片..
国半推出锁相环路/压控振荡器二合一芯片，适用3G基站..
SilICon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计..
卓联半导体推出高性能的植入式射频芯片
杰尔为1.0英寸微硬盘提供芯片方案，容量可超过12G..
ANADIGICS推出针对DOCSIS（R） 3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组
Staccato发布首款单芯片收发IC，无线USB速率超过480Mbps..
针对9.5V辅助供电系统，国半推出首款PoE控制器芯片..
德州仪器500kHz降压转换芯片支持5.5-36V输入..
国半最新5款收发器工作温度高至125℃，速率达400Mbps..
Actel推出首款混合信号FPGA的生态开发环境..
崇贸科技发布二次侧同步整流控制器芯片..
杰尔为三星HDD独家提供TrueStore前置放大器
凌特新款电源管理芯片支持USB和交流适配器供电..
ST在MEDC2006上展出与微软合作的多功能高清机顶盒平台..
Intersil推出符合VID标准的成本效率型方案
SilICon Labs发表完全集成式AM/FM收音机芯片Si4734/35
面向PC和移动设备，意法推出HDD专用控制器芯片..
富士通新推出针对高清数码相机的图像处理大规模集成电路芯片
OKI与川崎微电子共同推出支持FP-LVDS传输方式的T-CON芯片..
国半推出一款多速率串行数字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片
广晟推出射频收发芯片面向TD-SCDMA终端..
Atmel推出LF产品适用的RFID芯片
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片组..
UHF RFID读卡器单芯片上市
NEC电子推出可用于内置硬盘的机顶盒的芯片
美信推出VGA多路复用器，减少工业标准所需的芯片数目..
研诺推出首款集成式超级电容充电器芯片
POWI推出新型电源芯片可提供高达280％的峰值功率
威讯紫晶科技推出便携式SOC芯片开发验证平台
OKI扩充Full HD液晶TV用高性能驱动芯片的产品阵容
华邦电子推出新款多媒体与交互式玩具芯片
芯慧同用与闪联合作开发支持 IGRS 协议的首个芯片
裕中国际YICGPS模块内建SiRFstar III芯片组
Atmel推出基于微控制器的可定制系统级芯片平台
Epson Toyocom开发2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶体装置
RAMTRON宣布推出FM33x产品系列
意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片..
Dallas推出“单芯片时钟卡”，用于SONET/SDH同步..
IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..
Dallas新款电池电量计芯片提供三种供电模式..
国半推出两款Boomer音频子系统，内置射频抑制IC..
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