用Excel计算A-D电平移位器的电阻值
嵌入式系统应用中的USB主设备功能分析
嵌入式WinCE中CAN总线控制器的驱动设计
什么是EMC和MEC设计
恩智浦推出非接触式识别技术的最新MIFARE IC
影响DRAM存储密度的工艺技术分析
ispMACH 4000系列CPLD优化参数指南
开关电源的损耗概述
同一印制图案各处电位的差异
开关电源的设计
功率MOSFET场效应管的特点
英飞凌推出第三代thinQ! SIC肖特基二极管
基于可编程逻辑在数字信号处理系统中的应用
PCB电路板检查方法简介
数字录音电话原理
uClinux在Nios II嵌入式平台上的移植研究
Linux字符设备驱动程序的注册
嵌入式实时操作系统在DATU中的应用
安费诺TCS推出85欧姆连接器和高速电缆方案
(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程
(Flip-Chip)倒装焊芯片原理
PGA封装的特点
QFN封装的特点
单列直插式封装(SIP)原理
PON (Passive OptICal Network) 无源光网络原理
DRAM模块原理
什么是HMIC和MMIC
ARM7启动代码的分析与设计
电容器在电路中的电压和电流
射频电路接线板
射频电路的元件、布局和构造
折叠偶极天线基本原理
非结晶硅太阳电池概念
以太网宽带接入的综合技术
电信与电话系统原理
数控机床的概念
基于LCD玻璃基板的制造方法分类
一般照明LED驱动控制芯片解决方案
基于DSP设计开发的航空图像压缩系统
基于嵌入式系统开发之中断控制的实现
系统电源中保持开关稳定的临界模式控制器的设计
补偿温度的线性风能表
采用接近传感器的火花探测器
如何延长电池寿命的触敏定时器开关
关断检流放大器的两种基本方法
凌华科技领先发布双四核至强6U CompactPCI高性能处理器板
浅析GSM本地网核心层IP化演进
Nanotech发布高速以太网络芯片组
什么是拼接用DID液晶屏
LED显示屏单元板故障以及处理方法
买卖网IC、IC技术资料、IC开发技术
由北京辉创互动信息技术有限公司独家运营
粤ICP备14064281号 客服群:4031849 交流群:4031839 商务合作:QQ 775851086