搜索：
IC现货
↑搜索排行榜
基于电流变效应的超精密工件台研究与展望
Used Equipment——Recognizing the “total cost”
光子晶体的概念
光子晶体研究现状及发展趋势
关于光子晶体
什么是光子晶体？
AXcd0011-01 用微制造法制作光子晶体
新型的光子晶体材料
硅基光子晶体的研究
光子晶体研究进展
多孔硅上制备大光子带隙的单量子点与半导体微腔的强耦合三维光子...
超声波处理对高亲水性TiO2表面的影响
无铅电子装配的材料及工艺考虑
TC4/SIC扩散焊接工艺研究
离子注入中硼在Rp缺陷的析出模型
光刻版数据处理中的工艺涨缩问题
0.18μm以下低K介质材料上的低离子等离子体去胶工艺
应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术
简单解释一下主流光刻技术
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
把握产业格局 注重技术服务
高速IC激光打标机的研制
化学镀镍的原理及其特点
eDiagnostICs：装配和封装的下一步发展
无锡：中国硅谷之路上迈出重要一步
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要
SMT錫膏印刷技術
组装测试技术应用前景分析
功能测试：基本概念与技术
选择合适的SMT设备提高生产能力与柔性
Verilog讨论组精彩内容摘录(三)
Verilog讨论组精彩内容摘录(二)
加速布图（Accelerated Layout）
载流子迁移率
离子注入技术在IC制造中的应用
SOI与SIMOX
IC Testing Types
CIC晶片測試實驗室
芯片測試機種類
芯片测试功能
硅-硅直接键合工艺
硅-硅直接键合机制
抛光硅片的表面起伏
室温键合所需的平整度条件
硅片表面颗粒引起的空洞
亲水处理的机理
不同清洗液的亲水处理过程
反射超声波检测系统
关注你的设计步骤：IC技术和工具面临经济瓶颈
如何实现纳米级芯片设计的时序收敛
会员服务 广告服务 服务协议 免责条款 欢迎合作 关于我们 买卖网成长计划
买卖网IC、IC技术资料、IC开发技术
由北京辉创互动信息技术有限公司独家运营
粤ICP备14064281号 客服群：4031849 交流群：4031839 商务合作：QQ 775851086