DF38102HWV
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制造商:Renesas Electronics America
描述:IC H8/38102 MCU FLASH 64QFP
RoHS:无铅 / 符合
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系列 H8® H8/300L SLP 核心处理器 H8/300L
芯体尺寸 8-位
速度 10MHz
连通性 SCI
外围设备 LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数 39
程序存储器容量 16KB(16K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 4x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 64-BQFP
包装 托盘
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电压 - 额定 100V
容差 ±5%
温度系数 X7R
安装类型 通孔
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 2-DIP
尺寸/尺寸 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm)
高度 - 座高(最大) 0.175"(4.45mm)
厚度(最大) -
引线间隔 0.325"(8.26mm)
特点 -
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引线型 -
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系列 R8C/2x/23 核心处理器 R8C
芯体尺寸 16-位
速度 20MHz
连通性 CAN,I²C,LIN,SIO,SSU,UART/USART
外围设备 POR,电压检测,WDT
输入/输出数 41
程序存储器容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 48-LQFP
包装 托盘
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标准包装 1,000 系列 -
电容 10000pF
电压 - 额定 50V
容差 ±10%
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 1825(4564 公制)
尺寸/尺寸 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.051"(1.30mm)
引线间隔 -
特点 -
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系列 R8C/2x/21 核心处理器 R8C
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,LIN,SIO,SSU,UART/USART
外围设备 POR,电压检测,WDT
输入/输出数 41
程序存储器容量 48KB(48K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 2.5K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 48-LQFP
包装 托盘
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容差 ±10%
温度系数 C0G,NP0
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应用 通用
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尺寸/尺寸 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm)
高度 - 座高(最大) -
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芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,SCI
外围设备 LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数 47
程序存储器容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 64-BQFP
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电容 10000pF
电压 - 额定 50V
容差 ±2%
温度系数 C0G,NP0
安装类型 通孔
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 轴向
尺寸/尺寸 0.150" 直径 x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) -
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 直形
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芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,SCI
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输入/输出数 47
程序存储器容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
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工作温度 -40°C ~ 85°C
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程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 8K x 8
RAM 容量 32K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.62 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x12b; D/A 2x10b
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高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) -
引线间隔 -
特点 -
包装 -
引线型 -