参数资料
型号: EL5444CSZ-T13
厂商: Intersil
文件页数: 18/24页
文件大小: 0K
描述: IC AMP VFA QUAD 100MHZ 14-SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 电压反馈
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 200 V/µs
增益带宽积: 60MHz
-3db带宽: 100MHz
电流 - 输入偏压: 2nA
电压 - 输入偏移: 15000µV
电流 - 电源: 7mA
电流 - 输出 / 通道: 120mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.75 V ~ 5.25 V,±2.38 V ~ 2.63 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 14-SOIC
包装: 带卷 (TR)
3
FN7177.2
March 31, 2011
EL5444CSZ (Note)
5444CSZ
14 Ld SOIC (Pb-free)
MDP0027
EL5444CSZ-T7* (Note)
5444CSZ
14 Ld SOIC (Pb-free)
MDP0027
EL5444CSZ-T13* (Note)
5444CSZ
14 Ld SOIC (Pb-free)
MDP0027
EL5444CU
5444CU
16 Ld QSOP
MDP0040
EL5444CU-T13*
5444CU
16 Ld QSOP
MDP0040
EL5444CUZ (Note)
5444CUZ
16 Ld QSOP (Pb-free)
MDP0040
EL5444CUZ-T7* (Note)
5444CUZ
16 Ld QSOP (Pb-free)
MDP0040
EL5444CUZ-T13* (Note)
5444CUZ
16 Ld QSOP (Pb-free)
MDP0040
*Please refer to TB347 for details on reel specifications.
**EL5144CW symbol is .Jxxx where xxx represents date
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations).
Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J
STD-020.
Ordering Information (Continued)
PART NUMBER
PART MARKING
PACKAGE
PKG. DWG. #
EL5144, EL5146, EL5244, EL5246, EL5444
相关PDF资料
PDF描述
AS168X-CB1G450 CIRCUIT BRKR THERMAL 45.0A 1POLE
AS168X-CB1H150 CIRCUIT BRKR THERMAL 15.0A 1POLE
EL5444CSZ IC AMP VFA QUAD 100MHZ 14-SOIC
AS168X-CB1G400 CIRCUIT BRKR THERMAL 40.0A 1POLE
AS168X-CB1G250 CIRCUIT BRKR THERMAL 25.0A 1POLE
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC30F4013T-20E/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 48 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F4013T-20E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 48 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F4013T-20I/ML 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 48K 44QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
DSPIC30F4013T-20I/PT 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 48K 44TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
dsPIC30F4013T-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 30MIPS 48 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT