参数资料
| 型号： | MC34064D-5R2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 9/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR UNDERVOLTAGE 8SOIC |
| 产品变化通告： | LTB Notification 03/Jan/2008 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 电压 - 阀值： | 4.6V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | MC34064D-5R2OSCT |
MC34064, MC33064, NCV33064
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
DM SUFFIX
CASE 846A ? 02
ISSUE G
D
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
H E
E
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846A-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A-02.
MILLIMETERS
INCHES
PIN 1 ID
SEATING
? T ? PLANE
0.038 (0.0015)
e
b 8 PL
0.08 (0.003)
A
M
T B
S
A
S
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
L
H E
MIN NOM MAX
?? ?? 1.10
0.05 0.08 0.15
0.25 0.33 0.40
0.13 0.18 0.23
2.90 3.00 3.10
2.90 3.00 3.10
0.65 BSC
0.40 0.55 0.70
4.75 4.90 5.05
MIN
??
0.002
0.010
0.005
0.114
0.114
0.016
0.187
NOM
??
0.003
0.013
0.007
0.118
0.118
0.026 BSC
0.021
0.193
MAX
0.043
0.006
0.016
0.009
0.122
0.122
0.028
0.199
A1
c
L
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
1.04
0.041
3.20
0.126
0.38
0.015
8X
4.24
0.167
5.28
0.208
6X
0.65
0.0256
SCALE 8:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
9
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 63MXC4700MEFCSN25X45 | CAP ALUM 4700UF 63V 20% SNAP-IN |
| EMM24DRTI | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| RCB70DHFR | CONN EDGECARD 140POS .050 SMD |
| MC33164D-5R2 | IC SENSOR UNDERVOLTAGE 8SOIC |
| RSC17DRYS-S93 | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC33FJ256MC710T-I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 256KB FL 30720bytes RAM 40MIPS 85I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ256MC710T-I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 256KB FL 30720bytes RAM 40MIPS 85I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ32GP101-E/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Gen Prp Fam16 MIPS 32KBFLSH 2KBRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ32GP101-E/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Gen Prp Fam16 MIPS 32KBFLSH 2KBRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC33FJ32GP101-E/SS | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16-BIT GENERAL PURPOSE DSC FAMILY, 16 MIPS, 32KB FLASH, 2KB - Rail/Tube 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC DSC 16BIT 32KB FLASH 20SSOP |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。