smd电子元器件(led)编带包装机

功能 封口 品牌 xcj
型号 xcj-750 包装材料 塑料
包装类型 pcs 自动化程度 半自动
适用对象 其他 适用行业 其他
物料类型 固体



主要用途与使用范围:

   本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型编带包装设备,适用于中小批量的片式元器件的载带封装其基本原理是通过本产品让载带与盖带的粘合在一起,本产品适用于不同性质的载带/盖带包装材料,并可以对宽度在8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm,88mm(型腔深度≤35mm的载带适用

二.主要规格和技术参数

项     目

参                        数

电源/气压

ac220v,50hz:3.0kg/c㎡

供料系统

适用于eia-481标准的载带轮及配套上盖带

编带宽度

8mm-88mm

温控系统

双头独立可调pid温控器,温控宜在20-200℃

编带速度

3000-8000pcs/h,根据元器件与人工放料速度   

计数功能

编码器计数,准确率为100%

封合形式

热封与自粘均可;

收放料盘

7寸、13寸、15寸、22寸、27寸胶盘或纸盘;

工作环境:

无尘车间,温度≤0~50℃,湿度≤35~85%无凝结;

展开尺寸

约2100/2500/2800*700*900(三种长度)

机台重量

约55/65/75kg(三种长度)

附加选项

可根据客户要求定制各种长度轨道机台及加装漏装检测功能

三.特点:适用于各种smd元件的封装

● 轨道在8mm-88mm范围内灵活调整;

● 轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;

● 收放带机构简便装夹所有符合eia-481a标准的载带包装胶盘,纸盘;

● 刀头精确调整。微调内外侧热压刀头,将封合线位置调整到±0.1mm;

● 独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;

● 双头独立pid温度控制,温度控制准确稳定;

● 适用于自粘冷封与热压封合

● 连续走带方式封合/寸动走带方式封合;

● 可以微调盖带位置;

● 启动平稳,无段调速;脚踏/手动控制