| 品牌 | hf | 型号 | a0201f |
| 封装 | dip-8 | 批号 | 09 |
| 工艺 | 半导体集成 | 导电类型 | 双极型 |
| 规格尺寸 | 12（mm） | 工作温度 | -40~85（℃） |
| 静态功耗 | 2（mw） | 类型 | 遥控IC |
a0201f芯片规格书 概述 - a0201f采用cmos工艺，为多士炉低成本解决方案。 - 芯片采用to-94封装，管腿数量少，整个方案外接元件少。 特点 - 烤制（bagel）工作方式 - 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路（power on reset） - 芯片工作电压3.5v~5.5v a0201d芯片规格书 概述 - a0201d采用cmos工艺，为多士炉低成本解决方案。 - 芯片采用8脚dip封装，管腿