手机芯片植球、测试ic)

品牌 三星 型号 6225、6223等
批号 245 封装 456
营销方式 直销 产品性质 新品
处理信号 数模混合信号 工艺 混合集成
导电类型 双极型 集成程度 巨大规模
工作温度 30(℃)

 

深圳微治泰电子技术有限公司位于广东深圳市,主营 销售bga socket测试架、bga植球台,专业bga植球返修等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户优质的服务。欢迎惠顾

 

 

 

 

  ◎.上盖bga压板采用旋压式设计结构,有效保证下

  ◎.压平稳顺畅,压力均匀,确保bga不移位测试稳定;

  ◎.探针的特殊头形结构能刺破bga锡球的氧化层,
  ◎.接触可靠,不损坏锡球;  
  ◎.高精度的定位结构设计和导向孔,保证bga定位精确,测试效率高;

 ◎.采用浮板式结构设计,对于bga ic有球无球都能测

  

 

  ● 手动翻盖式结构,采用进口全镀硬金探针和进口防静电材料;  
  ● 压板自动调节对ic的压力,保证下压力均匀;
  ● 探针自适应能力强,对残锡.锡球不均匀的ic都能精确准接触;
  ● 定位精确.操作方便,使用寿命长,测度精度高 

 

    适用范围:
       适用于电脑主板南北桥,显卡,数字电视机顶盒,手机,
   摄像模组,打印机,传真机,复印机,数码相机,超级数码
   视讯终端以及笔记本电脑等产品的bga/qfn的ic
   功能性测试和程序写入.
       ic是电子产品的灵魂,ic测试是电子制造领域应用中不可或缺的重要一环