| 品牌 | 华生 |
品牌:华生
产地:深圳
容量:30ml
华生牌bga-ic拆胶液
带详细说明书
适用于手机bga ic芯片树脂封胶软化拆除,选用美国杜邦公司化学药品配制.系最新环保安全配方.能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯酸、聚氨脂、有机硅等书脂胶。对手机电路板及元器件无损害。应用时用一小块药棉蘸满拆胶液，覆盖在带封胶的bga上，然后将手机主板主板装入小塑料口袋封闭，水平放置20分钟后再重新做一次，等封胶软化后用针状工具小心剔除
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