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片式多层陶瓷电容器(mlcc)是适合于表面贴装技术(smt)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(pcb),混合集成电路(hic)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。