元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
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5008155018 | Molex Inc | 1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT | 0 | 200:$7.00590 |
类别: | D形,Centronics |
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连接器类型: | 插座 |
连接器类型: | 插座 |
位置数: | 50 |
行数: | 2 |
安装类型: | 面板安装,通孔,直角 |
端子: | 焊接 |
法兰特点: | 螺纹插件(M2.6) |
类型: | 板至板 |
特点: | 板锁 |
触点表面涂层: | 金 |
触点涂层厚度: | 12µin(0.30µm) |