| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| 0543730677 | Molex Inc | 0.8 BTB REC HSG ASSY 60CKT | 0 | 900:$3.21552 |
| 0544340608 | Molex Inc | 0.5BTB HSGASSYW/LOCKW/NAIL60CKT | 0 | 1,000:$2.93438 |
| 0544771208 | Molex Inc | 0.4 BTB REC HSG ASSY 120CKT | 2,115 | 1:$5.83000 10:$4.82700 25:$4.53480 50:$4.02280 100:$3.62040 250:$3.34616 500:$3.01702 |
| 0544771208 | Molex Inc | 0.4 BTB REC HSG ASSY 120CKT | 2,115 | 1:$5.83000 10:$4.82700 25:$4.53480 50:$4.02280 100:$3.62040 250:$3.34616 500:$3.01702 |
| 0544771208 | Molex Inc | 0.4 BTB REC HSG ASSY 120CKT | 1,500 | 1,500:$2.37700 3,000:$2.33100 7,500:$2.28600 10,500:$2.24000 15,000:$2.19400 |
| 类别: | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 连接器类型: | 插座，外罩触点 |
| 位置数: | 60 |
| 间距: | 0.031"（0.80mm） |
| 行数: | 2 |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 特点: | 板导轨，固定焊尾 |
| 触点表面涂层: | 金 |
| 触点涂层厚度: | 8µin（0.20µm） |
| 包装: | 带卷 (TR) |
| 配接层叠高度: | - |
| 板上方高度: | 0.148"（3.75mm） |