元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
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5000278091 | Molex Inc | 0.4B/B PLUG HSG HI-RETN 80CKT | 0 | 2,000:$1.44200 |
类别: | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
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连接器类型: | 插头,外罩触点 |
位置数: | 80 |
间距: | 0.016"(0.40mm) |
行数: | 2 |
安装类型: | 表面贴装 |
特点: | 固定焊尾 |
触点表面涂层: | 金 |
触点涂层厚度: | 3.9µin(0.10µm) |
包装: | 带卷 (TR) |
配接层叠高度: | 0.95mm |
板上方高度: | 0.037"(0.95mm) |