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IC/电子元器件

板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 55755-201LF品牌、价格、PDF参数

55755-201LF • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
55755-201LF FCI CONN MEG-ARRAY RECPT 240POS 0 200:$35.15190
55755-201LF • PDF参数
类别: 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
连接器类型: 母插口阵列
位置数: 240
间距: 0.050"（1.27mm）
行数: 8
安装类型: 表面贴装
特点: -
触点表面涂层: 金
触点涂层厚度: 80µin（2.03µm）
包装: 带卷 (TR)
配接层叠高度: 6mm
板上方高度: 0.211"（5.35mm）
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