| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | 6,678 | 1:$3.04000 10:$2.73400 100:$2.12630 500:$1.82250 1,000:$1.70100 5,000:$1.54913 |
| 类别: | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 类型: | 顶部安装 |
| 冷却式包装: | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 固定方法: | 散热带，粘合剂（含） |
| 形状: | 方形，鳍片 |
| 长度: | 0.910"（23.11mm） |
| 宽: | 0.910"（23.11mm） |
| 直径: | - |
| 机座外的高度（散热片高度）: | 0.355"（9.02mm） |
| 温升时的功耗: | - |
| 在强制气流下的热敏电阻: | 在 400 LFM 时为9.6°C/W |
| 自然环境下的热电阻: | 26.9°C/W |
| 材质: | 铝 |
| 材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |