| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| HS05 | Apex Microtechnology | HEATSINK 8P TO-3 15W | 0 | 19:$83.25000 |
| HS16 | Apex Microtechnology | HEATSINK 10P PDIP | 0 | 20:$78.16500 |
| HS21 | Apex Microtechnology | HEATSINK 6P DIP | 0 | 235:$7.49698 |
| HS23 | Apex Microtechnology | HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB | 0 | 437:$4.38451 |
| HS28 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP | 0 | 178:$9.87702 |
| HS31 | Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FRAME | 0 | 14:$109.19786 |
| HS32 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP 1.33C/W | 0 | 43:$52.76791 |
| 类别: | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 类型: | 插件板级 |
| 冷却式包装: | TO-3 |
| 固定方法: | 把紧螺栓 |
| 形状: | 矩形 |
| 长度: | 4.75" (120.65mm) |
| 宽: | 5.421"（139.70mm） |
| 直径: | - |
| 机座外的高度（散热片高度）: | 2.630"（66.80mm） |
| 温升时的功耗: | - |
| 在强制气流下的热敏电阻: | - |
| 自然环境下的热电阻: | - |
| 材质: | 铝 |
| 材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |